AMD의 Ryzen 7 5800X3D 프로세서는 L3 캐시 다이 형태로 수직 3D 스태킹이 특징입니다.
TSMC의 CoWoS 고급 패키징 기술을 기반으로 하는 이 옥타코어 CPU는
아래 사양에 언급된 Zen 3 코어 아키텍처를 유지합니다.
이는 렘브란트의 6nm 최적화가 4월이나 5월에 출시될 것으로 예상되는
데스크톱 SKU에 전달되지 않을 것임을 거의 확인시켜줍니다.
CCD의 Core Complex와 쌍을 이루는 32MB의 L3 캐시 외에도 Ryzen 7 5800X3D는
컴퓨팅 칩셋 위에 쌓인 추가 64MB 캐시 다이로 구성됩니다.
이렇게 하면 전체 L3 캐시 크기가 96MB가 됩니다.
AMD 자체 테스트에 따르면 64MB 캐시 다이로 약 15% 향상되었습니다.
관련 홈페이지 : https://www.hardwaretimes.com/
AMD Ryzen 7 5800X3D "Zen 3D" CPU Specs Listed on Official Website, Release Imminent | Hardware Times
AMD’s Ryzen 7 5800X3D processor will be the first consumer chip to feature vertical 3D stacking in the form of an L3 cache dies. Based on TSMC’s CoWoS advanced packaging technology, this octa-core CPU will retain the Zen 3 core architecture as mentione
www.hardwaretimes.com
'IT > 뉴스와 정보' 카테고리의 다른 글
| [Radeon] RX 6500 XT GPU는 유럽에서 MSRP 미만으로 판매 (0) | 2022.03.06 |
|---|---|
| [AMD] Ryzen 7000 "Raphael" RDNA2 iGPU는 Steam Deck 그래픽 성능의 1/3을 제공할 수 있습니다. (0) | 2022.03.06 |
| Western Digital 20TB NAS HDD, 64GB 플래시로 $499 출시 (2) | 2022.03.02 |
| Western Digital 일본 공장 가동 중단으로 SSD 가격 상승 예상 (0) | 2022.02.25 |
| Windows 12 개발 루머 (0) | 2022.02.24 |